在表面貼裝技術(shù)(SMT)中，中心偏移(Component Centering Offset)是指元器件貼裝位置與其焊盤設(shè)計中心位置之間的偏差。這種偏移可能由多種因素引起，包括設(shè)備精度、PCB制造公差、元器件公差等。

一、IPCA標(biāo)準(zhǔn)概述

IPCA(國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會)標(biāo)準(zhǔn)中關(guān)于中心偏移的要求主要體現(xiàn)在以下標(biāo)準(zhǔn)中：

IPC-A-610G《電子組件的可接受性》

IPC-7351B《表面貼裝設(shè)計和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求》


二、中心偏移的可接受標(biāo)準(zhǔn)

根據(jù)IPCA標(biāo)準(zhǔn)，中心偏移的可接受性主要取決于元器件類型和焊端/引腳類型：


（一）矩形/圓柱形無源元件(如電阻、電容)

等級 最大允許偏移

1級 50%焊端寬度或W(取較小者)

2級 50%焊端寬度或W(取較小者)

3級 25%焊端寬度或W(取較小者)

注：W為焊盤寬度


（二）翼形引腳器件(如SOIC、QFP等)

等級 最大允許偏移

1級 50%引腳寬度或W(取較小者)

2級 50%引腳寬度或W(取較小者)

3級 25%引腳寬度或W(取較小者)


（三）球形引腳器件(如BGA、CSP等)

等級 最大允許偏移

1級 25%球徑

2級 20%球徑

3級 15%球徑


（四）測量方法

IPCA標(biāo)準(zhǔn)推薦的測量方法包括：

光學(xué)測量系統(tǒng)(2D/3D AOI)

顯微鏡配合測量軟件

X-ray檢測(針對BGA等隱藏焊點)

測量時應(yīng)以元器件焊端/引腳與焊盤的重疊部分作為評估依據(jù)。


三、影響因素及改善措施

（一）主要影響因素

貼片機(jī)精度

PCB制造公差

焊盤設(shè)計合理性

元器件封裝一致性

工藝參數(shù)設(shè)置


（二）改善措施

定期校準(zhǔn)貼片設(shè)備

優(yōu)化焊盤設(shè)計(參考IPC-7351)

控制來料質(zhì)量

優(yōu)化貼裝工藝參數(shù)

實施SPC過程控制


四、特殊情況的處理

對于高可靠性要求的應(yīng)用(如汽車電子、航空航天)，即使?jié)M足IPCA 3級標(biāo)準(zhǔn)，也可能需要執(zhí)行更嚴(yán)格的企業(yè)內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)。建議針對關(guān)鍵器件制定專項控制標(biāo)準(zhǔn)。


五、記錄與追溯

IPCA標(biāo)準(zhǔn)建議對中心偏移數(shù)據(jù)進(jìn)行記錄和統(tǒng)計過程控制(SPC)，以實現(xiàn)過程能力的持續(xù)改進(jìn)和問題的可追溯性