SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）生產(chǎn)線是電子制造中非常關鍵的環(huán)節(jié)，主要用于將表面貼裝元器件焊接到 PCB（印制電路板）上。以下是 SMT 生產(chǎn)線的典型工藝流程，涵蓋從準備到成品的完整過程：

（一）焊膏印刷

設備：焊膏印刷機（半自動或全自動）。

作用：在 PCB 的焊盤上均勻涂抹焊膏，為元器件焊接提供焊料。

關鍵步驟：

將 PCB 固定在印刷機工作臺上，通過鋼網(wǎng)（Stencil）對準焊盤位置。

刮刀以特定壓力和速度推動焊膏通過鋼網(wǎng)孔，使焊膏精確沉積在焊盤上。

注意事項：焊膏量需控制，過多易導致橋接，過少可能虛焊；鋼網(wǎng)需定期清潔，避免堵塞。


（二）元器件貼裝（Pick and Place）

設備：貼片機（高速機、泛用機）。

作用：將 SMD 元器件精準放置在 PCB 的焊膏上。

關鍵步驟：

貼片機通過吸嘴從供料器（Feeder）拾取元器件，經(jīng)視覺系統(tǒng)（CCD）校準位置。

按程序坐標將元器件貼裝到 PCB 對應焊盤上，確保貼裝精度（通常 ±50μm 以內(nèi)）。

分類：

高速貼片機：用于電阻、電容等小型元器件，貼裝速度可達數(shù)萬點 / 小時。

泛用貼片機：用于 IC、BGA 等大型或異形元器件，精度更高。


（三）回流焊（Reflow Soldering）

設備：回流焊爐（多溫區(qū)熱風回流焊）。

作用：通過加熱使焊膏熔化，將元器件與 PCB 焊盤焊接在一起。

溫度曲線（關鍵參數(shù)）：

預熱區(qū)：升溫至 120~150℃，使焊膏中的溶劑揮發(fā)，避免焊接時飛濺。

保溫區(qū)：維持 150~180℃，讓焊膏中的助焊劑活化，清除焊盤氧化層。

回流區(qū)：快速升溫至焊膏熔點以上（如 Sn63Pb37 焊膏熔點約 183℃），通常峰值溫度 210~230℃，使焊膏熔化并完成焊接。

冷卻區(qū)：降溫至 70℃以下，使焊料凝固，形成牢固焊點。

注意事項：溫度曲線需根據(jù)焊膏類型、元器件耐溫性調(diào)整，避免過熱損壞元件。


（四）檢測（Inspection）

目的：檢查焊接質(zhì)量，排除虛焊、橋接、元器件偏移等缺陷。

常用方法：

人工目檢（AOI，Automated Optical Inspection）：通過光學相機自動掃描焊點，與標準圖像對比。

X 射線檢測（AXI）：用于檢測 BGA、CSP 等隱藏焊點的內(nèi)部缺陷。

人工目視檢查：對復雜或可疑焊點進行手工確認。


（五）返修（Rework）

設備：返修臺（熱風槍、紅外加熱設備）。

作用：對檢測出的不良焊點進行修復，如移除不良元件、重新上錫焊接。

注意事項：返修時需控制溫度和時間，避免多次加熱導致 PCB 或元件損壞。


SMT 生產(chǎn)線通過 “印刷 - 貼裝 - 焊接 - 檢測” 的核心流程，實現(xiàn)了電子元器件的自動化貼裝與焊接，其精度和效率直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量與產(chǎn)能。隨著技術發(fā)展，SMT 工藝正朝著更高密度（如 01005 元件、倒裝芯片）、更高速度（全自動化流水線）和智能化（AI 檢測、無人車間）方向升級。